山東有研半導體材料有限公司集成電路用8英寸硅片擴產項目環(huán)保竣工驗收報告已編制完成，根據(jù)《建設項目環(huán)境保護管理條例》(國務院令第682號)、《關于發(fā)布的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號)、關于印發(fā)《德州市環(huán)境保護局建設項目竣工環(huán)境保護驗收實施方案》的通知（德環(huán)函[2018]10號）中相關要求，現(xiàn)將山東有研半導體材料有限公司集成電路用8英寸硅片擴產項目環(huán)保竣工驗收情況（驗收監(jiān)測報告、驗收意見、其他說明的事項）公示如下： 一、項目名稱：集成電路用8英寸硅片擴產項目 二、建設單位：山東有研半導體材料有限公司 三、建設地點：山東有研半導體材料有限公司院內 四、公示內容 1、驗收監(jiān)測報告 2、驗收意見 3、其他說明的事項 五、公示時間 2025年12月31日-2026年1月29日（20個工作日）； 聯(lián)系人：劉斌 13910080142  集成電路用8英寸硅片擴產項目驗收報告.rar
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